SK하이닉스가 CES에서 선보일 CXL Memory(왼쪽 위부터 시계 방향으로), PS1010 E3.S, HBM3, GDDR6-AiM [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제=김민지 기자] SK하이닉스가 내년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스는 “이번 CES에서 ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 묶어 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 타이틀 아래 선보이기로 했다”며 “당사가 공개할 라인업은 환경 영향 저감은 물론, 성능과 효율성도 이전 세대 대비 대폭 개선돼 글로벌 빅테크 고객과 전문가들의 관심을 끌 것으로 기대한다”고 강조했다.

이번에 내세울 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S(이하 PS1010)’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로, PCIe 5세대(Gen 5) 인터페이스를 지원한다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)란, 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스다. PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또한, 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 기대된다.

윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND상품기획담당)은 “서버 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.

이와 함께 이번 전시에서 SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로, ▷현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’ ▷메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’ ▷메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등을 선보인다.

한편, SK하이닉스 CES 부스에서는 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각(Immersion Cooling)’ 기술도 함께 전시된다. 이는 냉각유에 데이터 서버를 직접 침전시켜 냉각하는 차세대 열관리 기술로, 기존 공랭식 대비 냉각 전력이 크게 감소돼 전체 전력 소비량을 약 30% 줄일 수 있다. SK하이닉스는 앞으로도 그룹 멤버사는 물론 외부 파트너들과의 협업을 확대해 반도체 사업 전반에서 새로운 부가가치를 창출하는 데 힘쓰겠다는 계획이다.